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为什么会出现碳化硅

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为什么会出现碳化硅

发布日期:2019-09-30 00:00 来源:http://www.rfml66.cn 点击:

对于功率半导体,碳化硅的材料性能要优于硅。因为其拥有更高的工作温度,更快的载流子速度,以及更好的耐压能力。之所以SiC没有取代Si成为功率半导体的材料是因为成本和质量都无法和Si相比。

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发展历史就美国而言,上世纪80年代NCSU材料系毕业校友成立了CREE,主要靠的就是生产SiC晶圆的技术。早期的SiC晶圆是4英尺及以下的,质量不适宜生产功率半导体。于是CREE用其晶圆生产LED,同时逐渐优化晶圆生产工艺。

2000年后CREE开始有零缺陷的晶圆用于功率半导体器件。早期生产出来的器件遇到了可靠性问题(譬如栅氧界面),因而也没有立刻推广,只是在军方项目中有小规模试用。之后随着晶圆质量提高和工艺逐渐成熟,到目前为止(2017)已经没有主要的技术缺陷了。对于价格而言,一来有的系统可以接受较高的价格,二来等六寸线完成以及良率提高后,靠规模化可以降下成本。所以你才看见了最近几年SiC器件的热潮。

以上就是黑碳化硅颗粒给大家介绍的相关内容,希望对大家有所帮助。

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